立即断电、倒置控水、按液体类型清洁、自然风干48小时以上、干燥后检测功能。清水可跳过清洗，咖啡等需用无水酒精擦拭电路板，禁用热源干燥，上电前须万用表检测漏电。
如果您发现电脑键盘进水，按键失灵或出现异常响应，则可能是液体已渗入键帽下方甚至电路板区域。以下是针对该情况的紧急处理与自救方法：
一、立即断电隔离
断电是防止短路和进一步硬件损伤的首要动作。水分一旦通电，极易在电路间形成导电通路，引发局部烧毁或腐蚀。
1、有线键盘：迅速拔下USB或PS/2接口，切勿等待系统响应或尝试关机后再操作。
2、无线键盘：立即取出电池仓内的所有电池，并移除接收器。
3、笔记本内置键盘：长按电源键10秒以上强制关机，同时拔掉电源适配器；若可拆卸电池，务必取出。
二、倒置控水与表面吸干
重力排水可减少液体在键帽间隙及PCB板表面积聚，配合物理吸附能快速移除游离水分，降低渗透深度。
1、将键盘整体翻转至键帽朝下、接口朝上的角度，保持倾斜约30度静置。
2、用无绒纸巾或超细纤维布沿键帽边缘轻压吸水，严禁按压任何按键，避免将液体挤向轴体底部或电路焊点。
3、如为机械键盘且键帽可拔，可在断电后小心取下键帽，用干纸巾擦拭轴体顶部及周围区域。
三、分类清理与污染物处置
不同液体成分对电路的危害机制不同，需区别对待：清水主要引发瞬时短路，而含糖、酸性或油脂类液体会在干燥后残留腐蚀性沉积物。
1、仅接触清水：跳过清洗步骤，直接进入干燥流程。
2、接触咖啡、果汁、茶水或碳酸饮料：必须拆解外壳并清洁电路板，使用99%无水酒精蘸取棉签轻擦触点、焊盘及排线接口处。
3、清洁过程中禁止使用自来水、湿布直接擦拭、喷洒清洁剂或浸泡，所有操作均须在完全断电状态下进行。
四、安全干燥方式选择
彻底干燥是恢复功能的前提，但错误热源可能造成PCB变形、焊点虚焊或塑料件翘曲。
1、首选自然风干：置于空调房或通风台面，环境湿度低于60%，持续时间不少于48小时。
2、辅助干燥：在键盘周围放置食品级硅胶干燥剂（非指示型），密封于带孔收纳盒中，静置24小时。
3、禁用设备：微波炉、烤箱、吹风机热风档、暖气片直烘、阳光暴晒。
五、分阶段功能检测
干燥完成后需验证各层级功能是否恢复，避免因局部残留潮气导致上电即损。
1、目视检查：确认键帽底部、PCB板面、焊点周围无结晶白痕、粘连异物或变色痕迹。
2、万用表初筛：测量USB数据线D+与D−对地阻值，若低于5kΩ，说明仍有漏电风险，不得通电。
3、首次上电：连接电脑后观察系统是否识别设备，随后逐个轻触按键，记录失灵、连击或延迟响应的键位。
