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晶圆和芯片的关系

(*-*)浩
发布: 2019-06-21 10:29:36
原创
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因为美国对中兴禁售关系,关于‘芯片’的的话题甚嚣尘上。国之重器受制于人,我们的确要痛定思痛,不允许此类事件再次发生。可是有些别有用心的人却叫嚣‘对美国芯片收重税’,说这样的话人不是敌特分子,就是极度不负责任的人。

晶圆和芯片的关系

芯片,又称微电路,就是半导体元件产品的统称,指内含集成电路的硅片,体积小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因为外形为圆形,所以称为晶圆。(推荐学习:PHP视频教程

硅片经过加工,形成了晶圆,然后经过包装,形成了芯片。

芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

硅和锗是常用的半导体材料,他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成,当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内,封装后就是IC了。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。

晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

ARM公司是一家芯片设计公司,它不生产芯片,转而将设计方案授权给其他半导体厂商,由他们生产制造。

当然芯片行业并不那么简单,生产一枚芯片,需要几千道工序,所以有人说‘搞芯片比搞原子弹还难’。

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