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SEMI:2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌,仍同比下滑 8.9%

PHPz
发布: 2024-08-07 18:21:06
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本站 8 月 2 日消息,据 semi 旗下 smg(silicon manufacturers group,硅制造商集团)发布的报告,2024 年二季度全球硅晶圆出货量达 30.35 亿平方英寸(本站备注:约合 195.8 万平方米)。相较于 2024 年一季度的 28.34 亿平方英寸,上一季度全球硅晶圆出货面积出现了 7% 的环比增长,结束了从 2023 年三季度开始的连续三个季度下跌。不过 30.35 亿平方英寸的数据仍较 2023 年同期的 33.31 亿平方英寸下滑了 8.9%。

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▲ 图源 SEMI。出货量单位 MSI 即百万平方英寸SEMI SMG 主席,环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:
硅晶圆市场复苏中,受数据中心和生成式人工智能产品需求强劲推动。
不同应用复苏不均衡,但第二季度 300mm (12 英寸)晶圆出货量环比增长 8%,表现最佳。
更多半导体晶圆厂建设或扩产。此举及进军一万亿美元半导体市场的长期趋势,势必增加硅晶圆需求。

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