9月29日消息，在人工智能芯片赛道，amd与nvidia的较量正进入白热化阶段。双方为争夺技术制高点，持续对下一代旗舰产品进行设计迭代，竞争态势空前胶着。
最新动态显示，AMD即将推出的Instinct MI450系列与NVIDIA的Vera Rubin GPU之间的对决将尤为引人注目。
据SemiAnalysis披露，MI450与Vera Rubin在过去数月内均经历了多轮架构调整，核心目标直指性能超越对手。
具体来看，MI450的总板卡功耗（TGP）已提升200W，而NVIDIA则迅速做出反应，将Vera Rubin的TGP大幅上调500W，最终达到2300W的水平。
此外，Vera Rubin的显存带宽也实现了飞跃，从原先的每GPU 13TB/s飙升至20TB/s，一举扭转此前落后MI450X 5TB/s的局面，反超0.4TB/s，此举无疑彰显了其抢占性能榜首的决心。
回顾过往，AMD与NVIDIA在AI加速领域曾存在明显差距，主要源于AMD在产品节奏上难以匹配NVIDIA的快速迭代。
然而，随着新一代产品的临近，这一差距有望显著收窄。两家公司都计划采用前沿技术方案，包括HBM4高带宽内存、台积电N3P先进制程以及芯粒（chiplet）架构设计。
对于MI450系列，AMD寄予厚望。公司高管Forrest Norrod曾公开表示，该系列产品将是AMD的“米兰时刻”，堪比当年EPYC 7003系列服务器CPU发布时所带来的颠覆性影响。
Norrod强调，MI450将在综合竞争力上超越NVIDIA的Vera Rubin，旨在推动客户彻底转向AMD的技术生态，而非继续依赖NVIDIA解决方案。
尽管目前MI450与Vera Rubin的完整规格仍未完全揭晓，但从AMD高层释放的信号来看，MI450将搭载足以撼动市场格局的强大硬件配置。
以上就是AMD逼急NVIDIA！Rubin AI芯片参数猛增：TGP、带宽双双飙升的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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