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台积电发布3Dblox开放标准2.0版本,旨在简化3D芯片设计

王林
发布: 2023-10-02 15:37:01
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本站 10 月 2 日消息,据台媒《工商时报》报道,台积电在 oip 2023(开放创新平台生态系论坛)公布了下一代全新的 3dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示,台积电以联盟方式协助产业整合,帮助客户加速跨入 ai 新世代。

报道称,两大 AI 芯片大厂中,AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构,英伟达下一代 GPU B100 预计将于明年下半年导入。

IC 设计业者表示,半导体行业正朝着异质整合和小芯片架构的方向发展。台积电的标准化措施将使芯片设计变得更简化,有助于提升产业竞争力

从业者指出,芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上,制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术,但随着物理极限来临,半导体效率为求突破,进入 3D 堆叠新发展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐,且产能供不应求后,台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准,有望缩短客户从架构到流片的开发流程。

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台积电发布3Dblox开放标准2.0版本,旨在简化3D芯片设计

台积电董事长刘德音最近特别强调了3D Blox标准的重要性。去年,台积电推出了3Dblox开放标准,旨在简化半导体产业的3D IC设计解决方案,并将其模块化

台积电副总经理余振华博士透露,台积电发展各种 3D IC 技术,为的就是要让电路之间的距离越拉越近,“未来甚至还有一个可能性,让两种不同的芯片长在一起” 。他分析,过去 15 年半导体产业的效能提高三倍,趋势会持续下去,也相当于向全球半导体产业,提出 15 年再提高三倍芯片效能的台积电曲线

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